高通骁龙8 Gen 2/Gen 1+芯片曝光:全部改为台积电代工

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  目前已经有大量高通骁龙 8 Gen 1 芯片的智能手机上市了,采用了三星 4nm 工艺技术打造。下一代骁龙芯片已经在路上了。根据爆料人士 @Ice universe 称,今年下半年和明年的高通骁龙处理器将采用台积电的工艺,功耗表现肯定会比现在好。因此,我对未来持乐观态度。

高通骁龙8 Gen 2/Gen 1+芯片曝光:全部改为台积电代工 第1张

高通骁龙8 Gen 2/Gen 1+芯片曝光:全部改为台积电代工 第2张

  根据惯例,今年下半年,高通将推出骁龙 8 Gen 1 的迭代芯片骁龙 8 Gen 1+,有望提升频率增强稳定性,明年会大量上市骁龙 8 Gen 2 芯片,有望带来更明显的性能提升和功耗下降。而且如果这两款芯片采用台积电的新工艺技术,实际效果更令人期待。

  全新一代骁龙 8 移动平台自发布以来,包括小米、Motorola、realme、iQOO、一加、荣耀、Redmi、红魔游戏手机、OPPO、努比亚和联想均已发布了搭载全新一代骁龙 8 的安卓旗舰智能手机产品。

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