小米 Redmi K50 系列预热：天玑 9000 豪横性能，3950m㎡ 超大 VC 散热

小米 Redmi K50 系列官宣将于 3 月 17 日 19 点发布，搭载天玑 9000/8100 系列处理器。

据官方预热，Redmi K50 系列采用了电竞版同规格散热材料，新一代不锈钢 VC，面积达 3950m㎡ ，主板覆盖面积达 72%。此外，VC 采用 T 型结构，热路更合理。

根据此前消息，Redmi K50 系列拥有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款机型，Redmi K50 Pro + 搭载天玑 9000 处理器，Redmi K50 Pro 首发天玑 8100 处理器，Redmi K50 标准版则使用高通骁龙 870 处理器。

目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散热规格，此前发布的电竞版拥有 4860mm² VC 散热面积。Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分显示达到了 1041818 分，其中 CPU 得分 265743，GPU 得分 394078、MEM 得分 189740、UX 得分 192257。

IT之家了解到，今天下午，Redmi 官方还预热了 Redmi K50 系列搭载天玑 9000 的游戏性能，他们给出了这款手机跑《原神》的实机测试数据。运行《原神》1 小时，可以实现 59fps 极近满帧的帧率表现，而机身温度则为 46℃，对于跑《原神》来说确实不算热。

来源：IT之家

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