大联大推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案

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2022年3月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案。

大联大推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案 第1张

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图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案的展示板图

全球疫情的爆发加速了数字转型、智能物联网的发展进程。为有效对抗疫情,减少人们在日常生活中的直接触碰,非接触式技术被广泛使用在各大场景中。其中,语音识别技术作为非接触式技术的一种,其通过语音或语音命令与装置设备进行互动,在后疫情时代备受关注。基于此背景,大联大品佳推出了基于MediaTek Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案。该方案将先进的Wi-Fi和蓝牙功能与最新的语音处理和电源管理技术相结合,可为智能音箱、智能家居、家庭娱乐和汽车多媒体娱乐提供新的设计思路。

大联大推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案 第2张

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图示2-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案的场景应用图

MediaTek全新无线连网系统单芯片Filogic 130A(MT7933)整合了微控制器、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元(PMU)、独立音频数字信号处理器(DSP)等单元。其中,音频数字信号处理器(DSP)能够使设备制造商轻松地在其产品中添加语音助手和其他服务。凭借先进的功能与高集成度,本方案可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网络连接,是各类物联网(IoT)装置的极佳选择。

不仅如此,Filogic 130A所具备的语音活动检测(VAD)技术也极具智能化。当其在检测到人类语音时,会自动忽略音频中的静音片段,从听到人类语音后才会进行音频处理以达到低功耗目的。且无论是设计简化的单一麦克风,或是多个矩阵麦克风,Filogic 130A皆能进行回音消除AEC(Acoustic Echo Cancelling)、远场处理(Far-Field Process)等功能来增强语音识别。

大联大推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案 第3张

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图示3-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案的方块图

除此之外,Filogic 130A也支持本机语音命令,通过预先定义的语音指令,即使在无网络连线、网络延迟情形下,一样能轻松通过语音命令来控制设备。如:控制灯光、音量以及播放、暂停音乐、前后首等音频控制。

核心技术优势:

联发科技MediaTek全新无线连网系统单芯片Filogic 130A(MT7933),整合独立音频数字讯号处理器(DSP),可便捷地为产品增加语音助理等服务。使用的HiFi4 DSP具有3个ADC / 2 DAC和专用SRAM,可提供超低功耗、Always-On的麦克风功能,具有语音活动检测(VAD)和唤醒词(Wake Word)支持功能。

大联大品佳集团提供全方位技术支持,从前期开发设计适合的音讯硬体、增减修改预定义的本机语音命令及调整音频处理效能。量产阶段的无线连接效能测试等。

方案规格:

应用处理器:

ARM®Cortex-M33 MCU具浮点运算,运作时脉300MHz;

1MB嵌入式SRAM和8MB虚拟SRAM(PSRAM);

支持外接serial flash达16MB,支持就地执行(XIP);

网络安全硬件加密引擎包含AES、DES/3DES、SHA、ECC、TRNG;

支持47组GPIOs多工切换SPI,I2C,Aux ADC,UART,及GPIO功能;

支持12 DMA channels。

音频数字讯号处理器(DSP):

Cadence®Tensilica®HiFi4处理器,运作时脉600MHz;

Audio Codec具有2组ADC及1组DAC;

256KB内嵌SRAM memory;

语音活动检测(VAD)和唤醒词(Wake Word);

3.5mm音频埠外接主动式喇叭。

Wi-Fi技术规格:

双频段IEEE 802.11 1T1R a/b/g/n/ax 5GHz及2.4GHz;

2.4G/5GHz频带,20MHz频宽MCS0 ~ MCS8。

蓝牙技术规格:

符合Bluetooth v5.0,传输速率2Mbps PHY,支持长距离Long-range及LE Advertising Extensions。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金(自结)。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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