高通将推中端和高端芯片反击联发科,关键却在台积电

眼见着联发科的天玑9000、天玑8000轮番上阵,高通方面除了将骁龙8G1转单台积电之外,据称还将提前发布新款骁龙7XX芯片,借此反击来势汹汹的联发科。

高通将推中端和高端芯片反击联发科,关键却在台积电 第1张

联发科自2019年下半年起快速崛起,当时因为众所周知的原因导致中国手机企业担忧过于依赖美国的高通,因此纷纷增加联发科的芯片采用比例,联发科由此出货量猛增,2020年更一举超越高通首次在全球年度出货量夺下第一名,到2021年Q2更夺下全球手机芯片市场43%的市场份额。

不过2021年Q3由于荣耀手机大量采用高通的芯片,再加上高通当时发布的芯片骁龙778G表现不错,其他国产手机品牌也增加了对高通芯片的采用比例,于是2021年Q4高通的市场份额由23%的低点回升至30%,而联发科则从43%下跌至33%。

到了2021年年底,高通发布的新款高端芯片骁龙8G1出现发热问题,联发科的天玑9000的性能更强但是功耗表现更佳,因此中国诸多手机企业有意放弃骁龙8G1而采用天玑9000,这对高通来说无疑是巨大的打击。

不仅如此,近期联发科发布的中端芯片天玑8000也已推出,试图以天玑9000+天玑8000的组合彻底占领中端和高端芯片市场,再次扩大在手机芯片市场的份额,拉大对高通的领先优势,正是迫于联发科的压力,高通将骁龙8G1转单到台积电并提前投产,近期更指出高通还将提前发布骁龙7XX应对天玑8000。

高通将推中端和高端芯片反击联发科,关键却在台积电 第2张

高通这次联发科的反击,重点其实并非在它自身,而是台积电。联发科的天玑9000和天玑8000表现优异的关键其实就在于台积电的先进工艺制程性能更佳,而高通的骁龙8G1出现功耗过高的问题就因为三星的4nm工艺不过关。

如今高通的中端和高端芯片都转用台积电,那么联发科的领先优势也就失去了。事实上如今的高通和联发科芯片的CPU都是ARM公版核心,两者并无太大差异,决定它们的功耗关键就在于谁用技术更先进的台积电工艺,在两家都采用台积电工艺的情况下,CPU将不会有差异。

但是高通的芯片在GPU和基带方面拥有优势,高通的GPU为自研的Adreno GPU,而联发科的CPU则是ARM的公版Mali系列,高通的Adreno GPU被认为是安卓手机芯片市场的王者,性能优于ARM的Mali GPU,如此一来高通将凭借GPU和基带技术取得对联发科的领先优势。再加上高通的品牌名声优于联发科,如此一来高通可望在中端和高端芯片市场扳回局面。

另外联发科的芯片功耗是否真的如此优秀,其实存在争议。业内广泛流传的强调联发科天玑9000功耗低的那张图显示A15、骁龙888分别为8.6W、8.9W,然而去年底流传的另一张图却显示这两款芯片的功耗分别为7.86W、8.23W,新出的这张图有拔高A15和骁龙888功耗的嫌疑。如此就不免让人怀疑天玑9000的功耗是否真的低?

高通将推中端和高端芯片反击联发科,关键却在台积电 第3张

不管如何,高通转单台积电后,出货量最快也得今年Q2,如此一来估计高通在今年上半年的芯片出货量很可能下滑,联发科则因台积电而获益;至于下半年高通能否回升还要看市场的反应了,但愿高通能借助台积电的支持而再度如去年下半年那样大幅反弹吧。

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